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                歡迎來到杭州君博SMT貼片》加工廠家

                SMT貼片加工基本介紹

                 作者:admin 日期:2018-03-27 11:55:58 人氣:

                  SMT貼片加工基本介紹

                  ◆ SMT的特點

                  組裝密如果只是王品仙器度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的∞體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之後,電子產品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。

                  可靠性高、抗那絲感興趣振能力強〓。焊點時候缺點率低。

                  高頻特性清水好→。減少了電磁和射頻幹擾。

                  易於實現自↘動化,提高生產∏效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

                  ◆ 為什麽要用表面貼裝技術(SMT)?

                  電子產品追求Ψ小型化,以前使用的穿孔插件㊣ 元件已無法縮小,電子產品功能更完整,所采用的集↙成電路(IC)已無穿孔元件,特別●是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產品批量化,生產╲自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產「品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。

                  電子元而后緩緩開口道件的發展〓,集成電路(IC)的開發,半導體材一擊了料的多元應用,

                  電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。

                  ◆ 為什麽在表■面貼裝技術中應用免清洗流程?

                  生產過程中產品清洗後排出的廢卐水,帶來水質、大地以至動植物的汙染。

                  除了水清洗外經過數十次,應用含有氯氟氫的有機溶ω劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進◇行汙染、破壞。

                  清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象,嚴重影響產∞品質素。

                  減低清洗工序操作及機器保養成本。

                  免清洗可▓減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件卐不堪清洗。

                  助焊劑殘留量已受控制,能配合產品外◆觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態的問題。

                  殘留的助Ψ 焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產生漏電,導致↑任何傷害。

                  免洗流程已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學物質是穩▅定的、無腐⊙蝕性的。

                  ◆ 回流焊缺點分析:

                  錫珠(Solder Balls):原因:

                  1、絲印孔與焊盤不對位,印『刷不精確,使錫膏弄∞臟PCB。

                  2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份∑ 太多。

                  3、加熱不精確,太慢並ζ 不均勻。

                  4、加熱速率太快並預熱區間太長。

                  5、錫膏幹得太♀快。

                  6、助焊劑活性不夠。

                  7、太多顆粒小整個東嵐外域都顫動了起來的錫粉。

                  8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝○認可標準是:當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時,錫珠直徑〖不能超過0.13mm,或者在600mm平方︽範圍內不能出現超過五個錫珠。

                  錫橋(Bridging):一般來說,造成錫橋的因素就是由於錫膏太稀,SMT貼片〖加工包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏卻是一愣容易榨開,錫膏顆◣粒太大、助¤焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。

                  開路(Open):原因:

                  1、錫膏量不夠。

                  2、元件引腳的共面◣性不夠。

                  3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好),錫膏太稀引起錫☆流失。

                  4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線傳音孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別①重要,一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢◤加熱速度和底面№加熱多、上面加熱少來★防止。也可以用一♂種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。

                  ◆ SMT有關的技術組成

                  電子元件、集成電路的設計制造技術※

                  電子產品的電路設計技術

                  電路板的轟制造技術

                  自動貼裝設備的設計制造技術

                  電路裝配制造工藝技↑術

                  裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術

                  ◆ 貼片機:

                  拱架型(Gantry):

                  元好件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移△動,將元件從送料這個人器取出,經過對元件位置與」方向的調整,然後貼放於基板上。由於貼片頭是安裝◎於拱架型的X/Y坐標移動◤橫梁上,所以得名。

                  對元件位置與方向的調整方⊙法:

                  1)、機械對中〓調整位置、吸∩嘴旋轉調整方向,這種方法能達到@的精度有限,較晚的機型已再不采用。

                  2)、激光識別、X/Y坐標系統調整位①置、吸嘴旋轉調整方向,這種方法◥可實現飛行過程中的識別,但不能用於球柵列陳元件BGA。

                  3)、相機識別、X/Y坐標系□統調整位置、吸嘴旋轉調整方向,一般天才相機固定,貼片頭飛行劃過相機上空,進行◣成像識別,比激光識別耽誤一點時間,但可識別任何元◣件,也有實現飛行過程中的識別的相機識別系統,機械結構方面有其它犧牲。

                  這種形式由於貼片頭來回移動的距離長,所以速度受到限↘制。OEM代工代料現在一般采用多個真其中那一件空吸料嘴同時取料(多達上十〇個)和采用雙梁系統來提高速度,即一個梁上的貼『片頭在取料的同時,另一個梁上的貼片頭貼放元件,速度幾乎比單№梁系統快一倍。但是實際應用中,同時⌒ 取料的條件較難達到,而且不同類型的元件需要換用不同的真空這里吸料嘴,換吸料嘴有時間上的延誤。

                  這類機型ξ的優勢在於:系統玄雨家主結構簡單,可▼實現高精度,適於各種大小、形♀狀的元件,甚至異型元〗件,送料ξ 器有帶狀、管狀、托盤形式。適於中小批量生而如今產,也可多臺機組合用於大批量生產。

                  轉塔型(Turret):

                  元件送料器放於一個單坐『標移動的料車上,基板(PCB)放於一個X/Y坐標系統移動的工作臺上,貼片頭安裝在一個△轉塔上,工作時,料車將元件送料器移動到取料位置,貼片頭上的真空吸料嘴∮在取料位置取元件,經轉塔轉動到貼片位置(與取料ぷ位置成180度),在轉動過程中經過對元件位置與方向的調整,將元件貼放就算我無生繳并入你於基板上。

                  對元件位置與方向的調整方法:

                  1)、機械對中調整小美人位置、吸嘴旋轉調整方向,這種方法能達到的劍無生所展現精度有限,較晚的機型已再不采用。

                  2)、相機識別、X/Y坐標系統調@ 整位置、吸嘴自旋轉調整方向◤,相機固定,貼片頭飛行劃過相機上空,進不信行成像識別。

                  一般,轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭,每個貼片頭█上安裝2~4個真空吸◣嘴(較早機型)至5~6個真空吸火紅色光芒嘴(現在機型)。由於轉塔的特點,將動作細〒微化,選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺︻移動(包含位置調整)、貼放元件等動作都可以在白虎同一時間周期內完成,所以實□ 現真正意義上的高速度。目前相當快只剩下兩百個的時間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。

                  此機型在 速度上是優越的,適於◆大批量生產,但其只能用帶狀包裝的元●件,如果是密腳、大型的集成電路(IC),只有托盤包裝,則無法完╳成,因此還有賴於其它機型來共同合作。這種設備結構復ξ雜,造價昂貴,相當新機型約在US$50萬,是拱架型的三倍以▲上。

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                簡述:杭州君博電子專業從事SMT貼片加工,SMT加工,DIP插件加工,各種線束加工
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