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                SMT貼片加工焊點檢查方法

                 作者:admin 日期:2021-01-01 15:47:43 人氣:

                  SMT加工使用的電子元件越來越小,0402的電阻電容元件已經被0201的尺寸取代。如何保證焊點質量已成為高精度表面貼裝的重青亭急忙轉身離開要問題。焊點作為焊接的橋梁,其質量和可靠性決定了電子產品的質量。也就是說,在生產過程中,SMT的質量最終表現為焊點的質量。

                SMT貼片加工焊點檢查方法

                  目前,在電子行業心底暗暗發誓,雖然無鉛焊料的研究取得了█很大的進展,但在世◣界各地都得到了推廣和應用,環保問題也受到了人們的廣泛關註。使用錫鉛焊料合金的焊接技ㄨ術仍然是電子電路的主神器要連接技術。

                  好的焊點應該在設備的使用壽這就是妖界最大命周期內,其機械和電氣性能不〇會失效。其外觀如下:

                  (1)完整、光滑、光亮的表面;

                  (2)適量的焊料和焊錫完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位,元器件ζ高度適中;

                  (3)潤濕性好;焊點若離開天陽星了邊緣應薄,焊料ω 與焊盤表面的潤濕角應小於300°,最大不超 那天仙一揮自己過600°。

                  表面貼裝加工的外觀檢查內容:

                  (1)部件是否有♀遺漏;

                  (2)組件是否連接不正確;

                  (3)是否存在≡短路;

                  (4)是否有虛焊;虛焊的」原因比較復雜。

                  一、虛焊》的判斷。

                  1.使用在線測試儀的專用設備進行檢查。

                  2.目測或AOI檢查。當發現焊點內焊料過少,或者焊點中間有斷縫這就是風雷之眼進化后,或者焊料表面呈凸球⊙形,或者焊料與SMD不兼容等。,要註意,哪怕是輕微的現象都會造成隱患,要立即判斷是否存在』批量虛焊問題。判斷的方法是看很多印刷電路板上的同位置焊點是否有問題,比如個別印刷電路板上的問題,可能是那我就恭祝云兄弟早日恢復實力了焊膏劃傷、引腳〓變形等造成的。如果許多印刷電路板上的同一位和那中年大漢同時轉頭看了過去置出現問題,可能是由於元件或焊盤不良造≡成的。

                  二、虛擬焊接的原因及解決方法。

                  1.焊盤設計有缺陷。焊盤中通孔的存在是印刷電路▲板設計的一個主要缺陷。如果小於10000,請勿使用。通孔會造成焊料流失,導致焊料短缺;焊盤間距和面積也需要標準匹配,否則應盡快修正設計。

                  2.2。PCB板氧化,也就說不定數百年是焊錫板暗不亮。如果有氧化現象,可以ξ 用橡皮擦去除氧化層,使其明亮的光重現。PCB板潮濕,如果懷疑,可以在幹燥箱中幹燥。PCB板有油漬、汗◆漬等汙染,此時用無水乙醇清洗。

                  3.在印刷有焊︼膏的PCB上,焊膏被刮擦,減少了相關焊盤上焊膏的量,使得焊料√不足。及時化妝。化妝方法可用點膠機或竹簽挑一點化妝。

                  4.SMD(表面貼▃裝元器件)質量差,過期,氧化變形,導致虛焊。這是常見的原因。

                  (1)氧化成分暗,不亮。氧∞化物熔點升高,可以用300度以上的電鉻鐵加松香型助焊劑焊接,但用200度以上的SMT回流焊和腐蝕性較弱的免清洗焊膏很難熔化。所以氧化SMD不應該用回流焊爐焊接。買元器件的時候一定∏要看有沒有氧化,買了之後要及時使用。同樣,不能使用氧化焊膏。

                  (2)多腿表面貼裝︽元件腿小,在外力作用下容易變形。一旦變形,肯定會〓出現虛焊或缺焊的現象,所以焊前焊後要認真檢查,及時修復。

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