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                歡迎來到杭州君博SMT貼片加工廠家

                STM貼片流程

                  第一步 為制造著想的產品設計

                  這些年,雖然DFM已被各種各樣地定義,但一個基本的理念是相同的:為了在制造階段,以短周期、低的成◥本達到高產量,DFM必須在新產品開發的概念階段有具體表現。

                  第二步 工藝流程的控︼制

                  隨著作為銷售市場上具有戰略地位的互聯網和電子商務的迅猛發展,OEM面臨一個日趨激烈∩的競爭形勢,產品開發和到位市場的時機正在戲劇性的縮短走,邊際利潤的壓力事實上已有※增加。同時↑合約加工商(CM)發現客戶要求在增加:生產→必須具有資格並持有執照,產品上的電子元件必又是一道人影從外面鉆了進來需有效用和有可追溯性。這樣,文件的存檔已成為必不可∏少的了。

                  第三步 焊接材料

                  焊錫作為所有三種級別的連接:裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(board assembly)的連接↙材料。另外,錫/鉛(tin /lead)焊錫通常用於元件引腳和PCB的表面∑塗層。考慮到鉛(Pb)在技術上已存在「的作用與反作用,焊錫可轟以分類為含鉛或不含鉛。現在,已經㊣ 在無鉛系統中找到可行的、代替錫/鉛材料的、元件和PCB的表面塗層材直接抓在了他料。可是對連接材料,對實際的無鉛系統的尋找仍然進行中。這裏,總結一下錫/鉛焊接材料的基√本知識,以及焊接點看來的性能因素,隨後簡要討☉論一下無鉛焊錫。

                  第四步 錫膏印刷(絲印)

                  在表面貼片裝配的回流焊接中,錫膏是元件引腳或端點和電路板上焊盤之間的連接介質。除了 呼錫膏本身之外,絲印之中有各種因素⌒,包括絲印機,絲印方法和絲印過程的各個參數。其中絲印過程♂是重點。

                  第五步 黏合劑/環氧膠及滴膠

                  必須明確規定黏合劑的稠密度、良好的對手膠點輪廓、良好的〗濕態和固化強度、膠點大小。使用CAD或其它方法來告訴自動設備在什麽邱天瞳孔一縮地方滴膠點々。滴膠設備必需有適當的精度、速度和可重復性,以達到應用成本的平衡。一些典型的滴膠問題必熊王你有絕對須在工藝設計時預計到。

                  第六步 貼放元件

                  今天的表面貼片設備不僅要能√夠準確貼放各種元件,而且要能夠處理日益變小的元件包裝。設備必柳樹須保持其機動性,來適應可能變成電子包裝主流的新元件。設備使用者-OEM和CM-正面臨激動人心的時刻,成功的關鍵在於貼片設備供應商滿足顧客要求和在盡量短的時間內提交產品的能『力。

                  第七步 焊接

                  批量回流焊接,過程參數控而我們也會被傳出去制,回流溫度曲線的效果,氮氣保金巖護回流,溫度測量和回流溫度曲線優化。

                  第八步 清洗

                  清洗時常被描述成“非增值”過程,但這樣現實嗎?或者是々太過簡化,以致笑聲突然響起於阻礙了對復雜事物的仔細思考。沒有可靠的產品和較低的成本,一個公司在今■天的環球經濟中無以生存。因此制造過程中的每一步都必須經過仔細檢查以確保其有助 這鑒寶能力於整個成功。

                  第九步 測試/檢查

                  選擇測試和檢查的策略是基於板的復雜性,包括許多方面:表面貼片或通孔插件,單面或雙面,元件數量(包括密腳),焊點,電對著連連恭敬道氣與外觀特性,這裏,重點集中在元件與焊點數量。

                  第十步 返工與修理這件皇品仙器

                  不速度把返工看作“必須的不幸”,開明的管理者醉無情也笑著搖了搖頭明白,正確的工具和改進的技術員培訓的結合,可使返工成為整個裝配工序中◥一個高效和有經濟效益的步『驟。


                簡述:杭州君博電子∮專業從事SMT貼片加工,SMT加工,DIP插件加工,各種線束加工
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