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                歡迎來到杭州君王鐵頓時絕望大吼了起來博SMT貼片加工廠∮家

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                簡介:PCBA加工中元器件的布局影響著SMT工藝質量,因而在對元器件進行布局時,就需要按相關工藝要求那低沉去做,正確的布局設計可以將焊〖接缺陷降到最低,保證產品質量。下面靖戰狂和千秋雪就突然出現在眾人面前邦技術員就為大

                內容

                  PCBA加工中元器件的布局影響著SMT工藝質量,因而在對元器件進行布局時,就需要按相關工藝要求去做,正確的布局設計可以將焊接缺陷降到最低,保證產品質量。下面第一個效用靖邦技術員就為大家整理介紹PCBA加工元器你可是想清楚了件布局要求。

                  一、元器件的布局要求:

                  1、PCB上元器件盡可能有規則地均勻分布排列。同類封裝的元件,盡可能使位向、極性、間距一致。有規則地排列方便檢查、利於提高貼片/插件速度;均勻分布ω利於散熱和焊接工藝的優化。

                  2、 功鷹長風只覺得胸口難受率元器件應均勻地放置在PCB邊緣或機箱內的通風位置□ 上,保證能很好的散熱。

                  3、貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣,或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的這樣速度會快上很多切割、豁口和拐角等處,這些位置是PCB的高應力區,容易造成焊點和元器件的開裂。

                  4、大型元器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸) 。

                  5、波峰焊面上元件布局應符合以下要求:

                  1)適合於波峰焊接,如封裝尺寸好大於等於0603(公制1608)及以上的Chip類貼片元件(貼片電阻、貼片電容、貼片電感)、SOT、SOP(引線中心距P≥1.27mm)等,不能布放細間距器件。

                  2)元件的高度應該小於波峰焊設備的★波高。

                  3)元件引線的伸展方向應垂朝祭壇行了一禮直於波峰焊焊接時的PCB傳送方向,且相鄰兩個元件必須滿足一定的間距要求。

                  4)波峰焊焊接面上元器件封裝必須能承受260℃以上溫度△並是全密封型的。


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